Bambu Lab filament PLA Silk+, 1kg with spool | Blue
Bambu Lab filament PLA Silk+, 1kg with spool | Blue
Prémiový PLA filament s hodvábnym leskom a vylepšenou pevnosťou od Bambu Lab. Cievka 1 kg s RFID čipom pre AMS.
✔️ Hodvábne lesklý až chrómový povrch výtlačkov
✔️ Vylepšená priľnavosť vrstiev oproti bežnému silk PLA
✔️ Priemer 1,75 mm s toleranciou +/- 0,03 mm
✔️ Teplota trysky 210-240 °C, podložka 35-45 °C
✔️ Tlačová rýchlosť až 250 mm/s
✔️ RFID čip - plná kompatibilita s AMS a AMS lite
✔️ Hmotnosť návinu 1 kg vrátane cievky
✔️ Vhodné pre dekoratívne aj funkčné výtlačky Zobraziť viac
Prémiový PLA filament s hodvábnym leskom a vylepšenou pevnosťou od Bambu Lab. Cievka 1 kg s RFID čipom pre AMS.
✔️ Hodvábne lesklý až chrómový povrch výtlačkov
✔️ Vylepšená priľnavosť vrstiev oproti bežnému silk PLA
✔️ Priemer 1,75 mm s toleranciou +/- 0,03 mm
✔️ Teplota trysky 210-240 °C, podložka 35-45 °C
✔️ Tlačová rýchlosť až 250 mm/s
✔️ RFID čip - plná kompatibilita s AMS a AMS lite
✔️ Hmotnosť návinu 1 kg vrátane cievky
✔️ Vhodné pre dekoratívne aj funkčné výtlačky Zobraziť viac
Varianty produktu
Bambu Lab PLA Silk+ je prémiový filament s hodvábnym až chrómovým leskom, ktorý kombinuje atraktívny vzhľad s nadštandardnou mechanickou pevnosťou. Vďaka vylepšenej receptúre ponúka vyššiu priľnavosť vrstiev než bežné silk PLA, takže získate lesklé výtlačky bez kompromisov v pevnosti.
Kľúčové vlastnosti
PLA Silk+ od Bambu Lab je vyrobené na báze PLA obohateného o aditíva na dosiahnutie charakteristického hodvábneho povrchu. Materiál vyniká jednoduchou tlačiteľnosťou, nízkou tendenciou ku krúteniu a stabilným priemerom 1,75 mm s toleranciou +/- 0,03 mm. Oproti bežným silk variantom má výrazne lepšiu medzivrstvovú súdržnosť, vyššiu odolnosť voči ohybu a nárazu. Cievka je vybavená RFID čipom, takže ju systém AMS automaticky rozpozná a načíta prednastavené parametre tlače.
Technické parametre / špecifikácie
| Parameter | Hodnota |
| Priemer filamentu | 1,75 mm (+/- 0,03 mm) |
| Hmotnosť návinu | 1 kg (s cievkou) |
| Teplota trysky | 210 - 240 °C |
| Teplota podložky | 35 - 45 °C (s lepidlom) |
| Rýchlosť tlače | do 250 mm/s |
| Rýchlosť vonkajšej steny (pre max. lesk) | 50 mm/s |
| Odporúčaná výška vrstvy | 0,12 - 0,28 mm |
| Odporúčaná tryska | kalená oceľ 0,4 / 0,6 / 0,8 mm, nerez 0,2 / 0,4 mm |
| Tlačová podložka | Smooth PEI, Textured PEI |
| Sušenie pred tlačou | 55 °C / 8 hodín |
| Skladovacia vlhkosť | < 20 % RH |
| Hustota | 1,27 g/cm³ |
| Pevnosť v ťahu | 33 ± 4 MPa |
| Pevnosť v ohybe | 75 ± 4 MPa |
| Rázová húževnatosť | 18,5 ± 1,6 kJ/m² |
| Teplota mäknutia (Vicat) | 66 °C |
| Kompatibilita s AMS | áno (všetky rady) |
Pre koho je Bambu Lab filament PLA Silk+ , 1kg with spool vhodný
Tento materiál sa hodí pre dekoratívne výtlačky, figúrky, vázy, dizajnové predmety, darčeky, šperky alebo modely, kde je požadovaný hodvábny či kovový vzhľad bez nutnosti následného povrchového spracovania. Vďaka vylepšenej priľnavosti vrstiev ho možno využiť aj tam, kde bežné silk PLA zlyháva - teda pri funkčných dieloch, držiakoch a komponentoch vystavených mechanickému namáhaniu. Filament je optimalizovaný pre tlačiarne Bambu Lab a systém AMS, ale je plne použiteľný aj v iných FDM tlačiarňach podporujúcich tlač z PLA materiálov.
Tipy na použitie
- Pre maximálny lesk povrchu znížte rýchlosť tlače vonkajšej steny na 50 mm/s.
- Pred tlačou filament vždy vysušte pri 55 °C po dobu 8 hodín (na heatbede X1: 65-75 °C / 12 h).
- Skladujte v uzavretom obale s pohlcovačom vlhkosti alebo priamo v AMS.
- Pre horné vrstvy použite koncentrický vzor výplne (Concentric) - zvýrazní hodvábny efekt.
- Používajte kalenú oceľovú trysku 0,4 mm a viac na dosiahnutie optimálnej kvality.
- Odporúčaná adhézna vrstva: Bambu Liquid Glue na PEI podložke.
- Neodporúča sa podložka Cool Plate SuperTack.
- Pred každým dlhodobým uskladnením filament znovu vysušte.
Room 201, Building A, No. 1 First Qianwan Road, Qianhai Shengang Cooperation Zone, Shenzhen
contact@bambulab.com
Hanauer Landstraße 291b, 60314 Frankfurt am Main 60314 Frankfurt am Main Hanauer Landstrasse 291.
contact@bambulab.com
