Bambu Lab Filament ABS, with spool, 1kg | Zelená - Bambu Green
Bambu Lab Filament ABS, with spool, 1kg | Zelená - Bambu Green
Bambu Lab ABS je odolný technický filament s vysokou pevnosťou, tepelnou odolnosťou a vynikajúcou rázovou húževnatosťou pre funkčné diely a prototypy.
✔️ Priemer 1,75 mm (+/- 0,03 mm), návin 1 kg
✔️ Teplota trysky 240 - 270 °C, podložka 90 - 100 °C
✔️ Tepelná odolnosť HDT 87 °C
✔️ Vysoká rázová pevnosť a odolnosť proti nárazom
✔️ Odolný voči vode a vlhkosti
✔️ RFID čip na automatické načítanie v AMS
✔️ Kompatibilný s AMS 2 Pro, AMS HT a AMS (okrem AMS lite)
✔️ Vyžaduje tlačiareň s uzavretou komorou Zobraziť viac
Bambu Lab ABS je odolný technický filament s vysokou pevnosťou, tepelnou odolnosťou a vynikajúcou rázovou húževnatosťou pre funkčné diely a prototypy.
✔️ Priemer 1,75 mm (+/- 0,03 mm), návin 1 kg
✔️ Teplota trysky 240 - 270 °C, podložka 90 - 100 °C
✔️ Tepelná odolnosť HDT 87 °C
✔️ Vysoká rázová pevnosť a odolnosť proti nárazom
✔️ Odolný voči vode a vlhkosti
✔️ RFID čip na automatické načítanie v AMS
✔️ Kompatibilný s AMS 2 Pro, AMS HT a AMS (okrem AMS lite)
✔️ Vyžaduje tlačiareň s uzavretou komorou Zobraziť viac
Varianty produktu
Bambu Lab Filament ABS je odolný technický materiál s vysokou pevnosťou, dobrou tepelnou odolnosťou a vynikajúcou rázovou húževnatosťou. Je určený na tlač funkčných dielov, prototypov a strojných súčastí, ktoré musia odolávať mechanickému namáhaniu aj zvýšeným teplotám.
Kľúčové vlastnosti
ABS od Bambu Lab ponúka lepšie mechanické vlastnosti než bežné PLA alebo PETG. Vyniká vysokou rázovou pevnosťou, odolnosťou proti pádu aj nárazu a slušnou húževnatosťou aj pri nízkych teplotách. Tepelná odolnosť (HDT 87 °C) ho robí vhodným pre diely vystavované teplu, automobilové komponenty či kryty elektroniky. Filament je tiež odolný voči vode a vlhkému prostrediu, čím si zachováva dlhú životnosť. Cievka je vybavená RFID čipom na automatické načítanie tlačových parametrov v systéme AMS.
Technické parametre / špecifikácie
| Parameter | Hodnota |
|---|---|
| Priemer struny | 1,75 mm (+/- 0,03 mm) |
| Hmotnosť cievky | 1 kg |
| Teplota trysky | 240 - 270 °C |
| Teplota podložky | 90 - 100 °C |
| Rýchlosť tlače | 30 - 200 mm/s |
| Odporúčaná výška vrstvy | 0,1 - 0,28 mm |
| Tepelná odolnosť (HDT) | 87 °C |
| Uzavretá komora | Odporúčaná |
| Sušenie | 80 °C / 8 hodín |
| Tlačová podložka | Smooth PEI, Textured PEI |
Pre koho je Bambu Lab Filament ABS, with spool, 1kg vhodný
Tento filament je určený používateľom, ktorí potrebujú tlačiť mechanicky odolné a tepelne stabilné diely. Hodí sa na výrobu funkčných súčastí, prototypov, držiakov, krytov elektroniky, automobilových dielov, náradia aj komponentov vystavovaných pravidelnému zaťaženiu. Vďaka kompatibilite s AMS 2 Pro, AMS HT a AMS (okrem AMS lite) je vhodnou voľbou pre používateľov tlačiarní Bambu Lab, ktorí chcú využiť automatické načítanie parametrov z RFID čipu. Na tlač je potrebná tlačiareň s uzavretou komorou.
Tipy na použitie
- Tlačiareň vždy umiestnite do dobre vetraného priestoru - počas tlače sa môžu uvoľňovať zápachové splodiny.
- Pred tlačou materiál dôkladne vysušte (80 °C / 8 hodín) a po použití skladujte v suchom prostredí.
- Pre veľké modely a vyššiu výplň používajte uzavretú tlačiareň, znížite tým riziko warpingu (krútenia).
- Nastavte nižšiu rýchlosť tlače a vyššiu teplotu podložky pre lepšiu priľnavosť prvej vrstvy.
- Pre lepšiu priľnavosť na podložku odporúčame používať lepidlo (napr. Bambu Liquid Glue).
- Vyhnite sa podložke Cool Plate SuperTack - pre ABS nie je vhodná.
- Pre jednoduchú výmenu používajte originálnu Bambu Reusable Spool s integrovaným RFID čipom.
