Fiberlogy filament ESD PETG 1,75 mm 0,5 kg | Čierná - Black

Fiberlogy filament ESD PETG 1,75 mm 0,5 kg | Čierná - Black

Fiberlogy

Fiberlogy ESD PETG je vodivý filament určený na tlač dielov, ktoré chránia elektroniku pred elektrostatickým výbojom. Kombinuje mechanickú pevnosť PETG s antistatickými vlastnosťami.
✔️ Ochrana elektroniky proti ESD výbojom
✔️ Vysoká mechanická a chemická odolnosť
✔️ Jednoduchá tlač bez uzavretej komory
✔️ Priemer 1,75 mm, návin 0,5 kg
✔️ Teplota trysky 230 - 250 °C, podložka 85 °C
✔️ Odporúčaná tryska 0,6 mm
✔️ Nízka nasiakavosť vlhkosti
✔️ Ideálny pre kryty, konektory a prípravky v ESD zónach Zobraziť viac

Fiberlogy

Fiberlogy ESD PETG je vodivý filament určený na tlač dielov, ktoré chránia elektroniku pred elektrostatickým výbojom. Kombinuje mechanickú pevnosť PETG s antistatickými vlastnosťami.
✔️ Ochrana elektroniky proti ESD výbojom
✔️ Vysoká mechanická a chemická odolnosť
✔️ Jednoduchá tlač bez uzavretej komory
✔️ Priemer 1,75 mm, návin 0,5 kg
✔️ Teplota trysky 230 - 250 °C, podložka 85 °C
✔️ Odporúčaná tryska 0,6 mm
✔️ Nízka nasiakavosť vlhkosti
✔️ Ideálny pre kryty, konektory a prípravky v ESD zónach Zobraziť viac

Skladom > 20 ks
odosielame zajtra
58,60 € vrátane DPH
SKU: bot_0071
EAN: 5902560992892

Fiberlogy ESD PETG je špeciálny vodivý filament na báze PETG, ktorý chráni elektronické súčiastky pred poškodením vplyvom elektrostatického výboja (ESD). Kombinuje mechanickú pevnosť a chemickú odolnosť PETG s antistatickými vlastnosťami, vďaka čomu je ideálny pre tlač krytov, prípravkov a nástrojov používaných v elektronickom priemysle.

Kľúčové vlastnosti

Materiál obsahuje špeciálne nanočastice, ktoré mu prepožičiavajú schopnosť bezpečne rozptyľovať elektrostatický náboj. Tým minimalizuje riziko poškodenia citlivých komponentov, ako sú integrované obvody, senzory alebo konektory. Zároveň si zachováva výhody klasického PETG - vysokú pevnosť, odolnosť voči slabým kyselinám, alkoholom, olejom a benzínu, a nízku nasiakavosť vlhkosti. Filament sa ľahko tlačí a nevyžaduje uzavretú vyhrievanú komoru ani kalenú trysku.

  • Vysoká odolnosť proti elektrostatickému výboju (ESD)
  • Mechanicky pevný a chemicky odolný
  • Jednoduchá tlač bez uzavretej komory
  • Nízka absorpcia vlhkosti
  • Vhodný pre priemyselné aj profesionálne nasadenie

Tlačové parametre

ParameterHodnota
Priemer filamentu1,75 mm
Hmotnosť cievky0,5 kg
Teplota trysky230 - 250 °C
Teplota podložky85 °C
Rýchlosť tlačedo 100 mm/s
Odporúčaná výška vrstvy0,15 - 0,25 mm
Odporúčaný priemer trysky0,6 mm
Uzavretá komoranie je nutná
Sušenie60 °C / 4 hodiny
VýrobcaFiberlogy (Poľsko)

Pre koho je Fiberlogy filament ESD PETG 1,75 mm 0,5 kg vhodný

Filament je určený predovšetkým pre elektronický priemysel a profesionálne aplikácie, kde je nutné chrániť citlivé komponenty pred statickou elektrinou. Uplatnenie nájde pri tlači krytov integrovaných obvodov, senzorov, konektorov a meracích prístrojov, ďalej pri výrobe pomôcok a nástrojov pre prácu s elektronikou, montážnych prípravkov, častí výrobných liniek a vybavenia pracovísk ESD zón. Vďaka vlastnostiam PETG základu je vhodný aj pre funkčné diely vystavené mechanickému namáhaniu a kontaktu s chemikáliami.

Tipy pre tlač

  • Odporúčame použiť trysku s priemerom 0,6 mm - kvôli obsahu nanočastíc môže pri menších tryskách dochádzať k upchávaniu.
  • Ak dôjde k upchatiu trysky, mierne zvýšte tlačovú teplotu.
  • Štruktúra filamentu nie je úplne hladká a môžu sa objaviť drobné zhrubnutia - je to spôsobené nanočasticami a nemá vplyv na správny priemer struny.
  • Netlačte priamo na sklo alebo kovovú podložku - vysoká adhézia môže poškodiť povrch. Odporúčame použiť lepiacu pásku alebo separátor.
  • Pred tlačou materiál v prípade potreby vysušte pri 60 °C po dobu 4 hodín.
  • Pre dosiahnutie stabilného rozptylu náboja voľte dostatočnú hrúbku stien tlačeného dielu.
  • Uzavretá komora nie je nutná, ale odporúčame chrániť tlač pred prievanom.
Výrobná spoločnosť
Fiberlab S.A.
Brzezie 387, 32-014 Brzezie, Poland
office@fiberlogy.com
Údaje slouží k naplnění nařízení o obecné bezpečnosti výrobků (GPSR).