Bambu Lab Support Filament for PLA, 0.5kg | Biela - White
Bambu Lab Support Filament for PLA, 0.5kg | Biela - White
Bambu Lab Support Filament for PLA je špecializovaný podporný materiál na jednoduché a čisté odstránenie podpôr pri tlači z PLA. Určený na použitie ako kontaktná vrstva (interface) na tlačiarňach Bambu Lab.
✔️ Priemer 1,75 mm, návin 0,5 kg
✔️ Odstránenie podpôr rukou bez zvyškov
✔️ Hladký povrch v mieste kontaktu s modelom
✔️ Plne kompatibilný s AMS a RFID čipom
✔️ Teplota trysky 220 - 230 °C
✔️ Určené len na tlač support interface
✔️ Kompatibilný so všetkými PLA filamentmi Bambu Lab
✔️ Šetrí čas aj materiál vďaka optimalizovaným nastaveniam Zobraziť viac
Bambu Lab Support Filament for PLA je špecializovaný podporný materiál na jednoduché a čisté odstránenie podpôr pri tlači z PLA. Určený na použitie ako kontaktná vrstva (interface) na tlačiarňach Bambu Lab.
✔️ Priemer 1,75 mm, návin 0,5 kg
✔️ Odstránenie podpôr rukou bez zvyškov
✔️ Hladký povrch v mieste kontaktu s modelom
✔️ Plne kompatibilný s AMS a RFID čipom
✔️ Teplota trysky 220 - 230 °C
✔️ Určené len na tlač support interface
✔️ Kompatibilný so všetkými PLA filamentmi Bambu Lab
✔️ Šetrí čas aj materiál vďaka optimalizovaným nastaveniam Zobraziť viac
Bambu Lab Support Filament for PLA je špecializovaný podporný materiál určený na tlač s PLA filamentmi. Umožňuje jednoduché odlomenie podpôr rukou bez zanechania zvyškov a bez nutnosti následnej úpravy povrchu modelu.
Kľúčové vlastnosti
Tento podporný filament je vyvinutý špeciálne na použitie s PLA materiálmi od Bambu Lab. Vďaka odlišnému chemickému zloženiu sa nespája s hlavným PLA materiálom, čo zaisťuje čisté oddelenie podpôr od tlačeného modelu. Podpora sa odstraňuje ručne, bez použitia nástrojov, a zachováva hladký kontaktný povrch aj pri zložitých previsoch a premosteniach. Filament je plne kompatibilný so systémom AMS (Automatic Material System) a obsahuje RFID čip s prednastavenými tlačovými parametrami. Priemer struny 1,75 mm +/- 0,05 mm zaručuje stabilnú extrúziu.
Tlačové parametre
| Parameter | Hodnota |
|---|---|
| Priemer filamentu | 1,75 mm +/- 0,05 mm |
| Hmotnosť návinu | 0,5 kg |
| Teplota trysky | 220 - 230 °C |
| Teplota podložky (s lepidlom) | 35 - 45 °C |
| Rýchlosť tlače | < 200 mm/s |
| Odporúčaná tlačová podložka | Cool Plate SuperTack, Smooth PEI, Textured PEI |
| Sušenie | 55 °C počas 8 h |
| Skladovanie | < 20 % RH, uzavreté s vysúšadlom |
| Hustota | 1,33 g/cm³ |
| Teplota topenia | 190 °C |
| Melt Index | 13,6 ± 1,2 g/10 min |
Pre koho je Bambu Lab Support Filament for PLA, 0.5kg vhodný
Tento podporný materiál je určený pre používateľov tlačiarní Bambu Lab, ktorí tlačia zložitejšie modely z PLA filamentov s previsami, premosteniami a jemnými detailmi. Ideálny je na figúrky, mechanické diely s vnútornými dutinami, architektonické modely a prototypy, kde sa vyžaduje hladký spodný povrch a rýchle odstránenie podpôr. Filament sa používa výhradne na tlač kontaktnej vrstvy podpôr (support interface), nie na celé podpory alebo samostatné modely - to minimalizuje spotrebu materiálu a šetrí čas aj náklady.
Tipy na tlač
- V Bambu Studio aktivujte voľbu "Support/raft interface" pre použitie materiálu iba na kontaktné plochy podpôr.
- Pre rovné plochy použite typ podpory "normal" so štýlom "Default", pre komplexné modely typ "tree" so štýlom "Tree Hybrid".
- Nastavte 0 mm top interface spacing a 0 mm Z-distance na dosiahnutie hladkého povrchu.
- Pred tlačou odporúčame filament vysušiť a počas tlače ho udržiavať v AMS s vysúšadlom.
- Sušenie: sušička 55 °C / 8 h, vyhrievaná podložka X1 alebo H2D 65-75 °C / 12 h, AMS 2 Pro a AMS HT 60 °C / 12 h.
- Filament nie je určený na samostatnú tlač modelov - používajte ho iba ako interface podpôr v kombinácii s PLA.
Room 201, Building A, No. 1 First Qianwan Road, Qianhai Shengang Cooperation Zone, Shenzhen
contact@bambulab.com
Hanauer Landstraße 291b, 60314 Frankfurt am Main 60314 Frankfurt am Main Hanauer Landstrasse 291.
contact@bambulab.com
