Bambu Lab Filament PLA Tough+ 1kg, with spool | Žlutá - Yellow
Bambu Lab Filament PLA Tough+ 1kg, with spool | Žlutá - Yellow
Húževnatý PLA filament Bambu Lab Tough+ s pevnosťou blízkou ABS a až 2x silnejšou medzivrstvovou adhéziou oproti štandardnému PLA. Ideálny pre odolné funkčné diely.
✔️ Priemer 1,75 mm (+/- 0,03 mm), návin 1 kg
✔️ Tlačová teplota 220 - 240 °C, podložka 45 - 65 °C
✔️ Rázová húževnatosť 80,6 kJ/m² (3x viac ako bežné PLA)
✔️ Až 2x silnejšia adhézia medzi vrstvami
✔️ Odolný proti nárazom, pádom a opakovanému ohýbaniu
✔️ RFID čip pre automatické rozpoznanie v AMS
✔️ Kompatibilný s AMS, AMS 2 Pro, AMS HT aj AMS lite
✔️ Vhodný pre RC modely, náradie a funkčné mechanické diely Zobraziť viac
Húževnatý PLA filament Bambu Lab Tough+ s pevnosťou blízkou ABS a až 2x silnejšou medzivrstvovou adhéziou oproti štandardnému PLA. Ideálny pre odolné funkčné diely.
✔️ Priemer 1,75 mm (+/- 0,03 mm), návin 1 kg
✔️ Tlačová teplota 220 - 240 °C, podložka 45 - 65 °C
✔️ Rázová húževnatosť 80,6 kJ/m² (3x viac ako bežné PLA)
✔️ Až 2x silnejšia adhézia medzi vrstvami
✔️ Odolný proti nárazom, pádom a opakovanému ohýbaniu
✔️ RFID čip pre automatické rozpoznanie v AMS
✔️ Kompatibilný s AMS, AMS 2 Pro, AMS HT aj AMS lite
✔️ Vhodný pre RC modely, náradie a funkčné mechanické diely Zobraziť viac
Varianty produktu
Bambu Lab PLA Tough+ je vylepšený PLA filament navrhnutý pre tlač odolných a funkčných dielov. Kombinuje jednoduchú tlač klasického PLA s húževnatosťou blížiacou sa ABS, vďaka čomu je ideálny pre mechanicky namáhané výtlačky.
Kľúčové vlastnosti
PLA Tough+ od Bambu Lab vyniká výrazne vyššou rázovou húževnatosťou (80,6 kJ/m²) oproti štandardnému PLA (26,6 kJ/m²) a ponúka až 2x silnejšiu medzivrstvovú adhéziu. Materiál znáša opakované ohýbanie bez praskania, je odolný proti nárazom a pádom, a pritom si zachováva jednoduchosť tlače typickú pre PLA. Filament obsahuje RFID čip pre automatické rozpoznanie v systéme AMS od Bambu Lab. Priemer struny je 1,75 mm s toleranciou +/- 0,03 mm a hmotnosť cievky je 1 kg.
Technické parametre / špecifikácie
| Parameter | Hodnota |
|---|---|
| Priemer filamentu | 1,75 mm (+/- 0,03 mm) |
| Hmotnosť cievky | 1 kg |
| Teplota trysky | 220 - 240 °C |
| Teplota podložky | 45 - 65 °C |
| Rýchlosť tlače | 50 - 200 mm/s |
| Odporúčaná výška vrstvy | 0,1 - 0,28 mm |
| Tepelná odolnosť (HDT 0,45 MPa) | 61 °C |
| Pevnosť v ohybe (XY) | 65 MPa |
| Modul pružnosti (XY) | 2140 MPa |
| Sušenie pred tlačou | 55 °C / 8 h (podľa potreby) |
| Uzavretá komora | Nie je nutná |
| Vyhrievaná podložka | Odporúčaná |
Pre koho je Bambu Lab Filament PLA Tough+ 1kg , with spool vhodný
Tento filament je určený pre používateľov, ktorí potrebujú odolné a funkčné výtlačky, ktoré musia vydržať opakované mechanické namáhanie. Hodí sa na tlač RC modelov, modelov lietadiel, pružín, klipsov, konektorov, držiakov, náradia a dielov náchylných na pády či nárazy. Vďaka vyššej húževnatosti je vhodný aj tam, kde štandardné PLA zlyháva, a pritom si zachováva jednoduchú tlačiteľnosť a kompatibilitu so systémom AMS.
Tipy na použitie
- Vzhľadom na vyššiu tlačovú teplotu má PLA Tough+ mierne silnejší (avšak nepálčivý) zápach než bežné PLA - odporúčame dostatočné vetranie.
- Pre jednoduchšie odstránenie podpôr použite dedikovaný Bambu Support for PLA alebo Bambu Support for PLA/PETG.
- Odporúčané tlačové podložky: Cool Plate SuperTack, Smooth PEI Plate, Textured PEI Plate.
- Filament je plne kompatibilný s AMS, AMS 2 Pro, AMS HT aj AMS lite.
- Pred tlačou skladujte v suchu - vlhkosť zhoršuje mechanické vlastnosti a kvalitu povrchu.
- Pre maximálnu medzivrstvovú pevnosť zvoľte mierne vyššiu teplotu trysky v rámci odporúčaného rozsahu.
- Pri tlači tenkostenných dielov využite schopnosť materiálu opakovane sa ohýbať bez praskania.
