Bambu Lab Filament PC 1.75mm, 1kg with spool | Bílá
Bambu Lab Filament PC 1.75mm, 1kg with spool | Bílá
Technický polykarbonátový filament Bambu Lab PC s priemerom 1,75 mm a hmotnosťou 1 kg pre náročné inžinierske aplikácie s vysokou tepelnou a mechanickou odolnosťou.
✔️ Tryska 260 - 280 °C, podložka 90 - 110 °C
✔️ Vicat 119 °C, heat deflection 117 °C
✔️ Pevnosť v ťahu 55 MPa, rázová húževnatosť 34,8 kJ/m²
✔️ RFID čip pre automatické nastavenie v AMS
✔️ Kompatibilný s AMS 2 Pro, AMS HT a AMS
✔️ Vyžaduje tlačiareň s uzavretou komorou
✔️ Vysokoteplotne odolná, opakovane použiteľná cievka
✔️ Priemer 1,75 mm ± 0,03 mm, návažok 1 kg Zobraziť viac
Technický polykarbonátový filament Bambu Lab PC s priemerom 1,75 mm a hmotnosťou 1 kg pre náročné inžinierske aplikácie s vysokou tepelnou a mechanickou odolnosťou.
✔️ Tryska 260 - 280 °C, podložka 90 - 110 °C
✔️ Vicat 119 °C, heat deflection 117 °C
✔️ Pevnosť v ťahu 55 MPa, rázová húževnatosť 34,8 kJ/m²
✔️ RFID čip pre automatické nastavenie v AMS
✔️ Kompatibilný s AMS 2 Pro, AMS HT a AMS
✔️ Vyžaduje tlačiareň s uzavretou komorou
✔️ Vysokoteplotne odolná, opakovane použiteľná cievka
✔️ Priemer 1,75 mm ± 0,03 mm, návažok 1 kg Zobraziť viac
Varianty produktu
Bambu Lab Filament PC je technický polykarbonátový materiál určený pre náročné inžinierske aplikácie, kde sa vyžaduje vysoká tepelná odolnosť, mechanická pevnosť a húževnatosť. Filament sa dodáva na cievke s hmotnosťou 1 kg s priemerom 1,75 mm a integrovaným RFID čipom pre automatickú identifikáciu v systéme AMS.
Kľúčové vlastnosti
Polykarbonát (PC) patrí medzi odolné technické termoplasty používané v 3D tlači. Vyniká vysokou tepelnou odolnosťou, kedy Vicat softening dosahuje 119 °C a heat deflection 117 °C. Materiál ponúka medzu pevnosti v ťahu 55 MPa, ohybovú pevnosť 108 MPa a rázovú húževnatosť 34,8 kJ/m², čo z neho robí vhodnú voľbu pre funkčné diely vystavené mechanickému zaťaženiu. Hustota materiálu je 1,20 g/cm³. Cievka je navrhnutá ako vysokoteplotne odolná a opakovane použiteľná.
Technické parametre / špecifikácie
| Parameter | Hodnota |
|---|---|
| Priemer filamentu | 1,75 mm ± 0,03 mm |
| Teplota trysky | 260 - 280 °C |
| Teplota podložky | 90 - 110 °C (s lepidlom) |
| Rýchlosť tlače | do 300 mm/s |
| Odporúčaná výška vrstvy | 0,1 - 0,28 mm |
| Sušenie | 80 °C / 8 hodín |
| Skladovanie | vlhkosť pod 20 % RH, so sušidlom |
| Uzavretá komora | vyžadovaná |
| Hmotnosť cievky s filamentom | 1 kg |
| Medza pevnosti v ťahu | 55 MPa |
| Ohybová pevnosť | 108 MPa |
| Rázová húževnatosť | 34,8 kJ/m² |
| Vicat softening | 119 °C |
| Heat deflection | 117 °C |
| Hustota | 1,20 g/cm³ |
| Kompatibilita AMS | AMS 2 Pro, AMS HT, AMS (AMS lite NIE) |
Pre koho je Bambu Lab Filament PC 1.75mm , 1kg with spool vhodný
Tento materiál je určený pre pokročilých používateľov a profesionálov, ktorí tlačia funkčné prototypy, konštrukčné komponenty, držiaky, kryty elektroniky, mechanické diely či súčiastky vystavené vyšším teplotám. Vďaka vysokej rázovej odolnosti sa hodí pre nárazovo namáhané diely. Tlač PC vyžaduje tlačiareň s uzavretou komorou a vyhrievanou podložkou. Odporúčanými tlačovými plochami sú Smooth PEI Plate a Textured PEI Plate, naopak Cool Plate a SuperTack nie sú vhodné. Pre lepšiu priľnavosť sa odporúča použiť lepiacu tyčinku alebo Bambu Liquid Glue.
Tipy pre použitie
- Pred tlačou materiál vždy dôkladne vysušte - 80 °C po dobu 8 hodín v sušičke, prípadne 100 °C po dobu 12 hodín na vyhrievanej podložke tlačiarne.
- Filament skladujte v uzavretom obale so sušidlom pri vlhkosti pod 20 % RH.
- Tlačte výhradne v uzavretej komore na minimalizáciu deformácií a delaminácie vrstiev.
- Pre maximálnu adhéziu k podložke použite lepidlo (lepiaca tyčinka alebo Bambu Liquid Glue).
- RFID čip na cievke automaticky načíta tlačové parametre do AMS systému.
- Pre vyššiu pevnosť dielov zvýšte počet perimetrov a výplň minimálne na 30 - 50 %.
- Pri priehľadných variantoch PC môže byť ovplyvnená Lidar Extrusion Calibration - v takom prípade ju vypnite.
- Vyhnite sa prievanu v okolí tlačiarne, aby nedochádzalo k tepelnému šoku a praskaniu vrstiev.
