Bambu Lab Engineering Plate vo verzii pre tlačiarne H2D a H2S je univerzálna tlačová podložka s rozmerom 350×320 mm, navrhnutá pre tlač technických filamentov za vysokých teplôt. Vďaka novému povlaku zvládne stovky cyklov umývania a tlače, odoláva teplotám až 120 °C a s vrstvou lepidla priľne ku všetkým materiálom - od PLA až po PA-CF a PC.

Jedna podložka pre všetky filamenty

S jednoduchou vrstvou lepiacej tyčinky alebo tekutého lepidla je Engineering Plate kompatibilná s celou ponukou filamentov Bambu Lab aj tretích strán. Je to ideálna voľba, keď si nie ste istí, ktorú podložku zvoliť - zvládne PLA, PETG, ABS, ASA, PA/PA-CF, PC/PC-CF aj karbónom plnené kompozity.

Odolný hladký povlak novej generácie

Prepracovaný povrchový povlak výrazne zlepšuje odolnosť voči teplote, oderu a korózii. Podložka je stavaná na dlhodobú tlač pri vysokých teplotách bedu a znesie stovky cyklov oplachu a odlepovania dielov. Hladký a spoľahlivý povrch zaisťuje stabilnú adhéziu pri každej tlači.

Hladký a prirodzený vzhľad spodnej vrstvy

Hladký základný povlak prepožičiava spodnej strane tlačeného dielu rovnomernú matnú textúru. Výtlačky tak lepšie splývajú s ostatnými povrchmi a pôsobia profesionálnym dojmom - ideálne pre funkčné prototypy, kryty a diely do zostáv.

Optimalizované pre vysokoteplotné materiály

Povrch zvláda teploty bedu až do 120 °C, čo ho predurčuje pre technické materiály ako ABS, ASA, PC-CF alebo PAHT-CF. Vyššia teplota podložky zvyšuje priľnavosť - používateľ si môže nastaviť presne tú úroveň, ktorú daný materiál a model potrebuje.

Konštrukcia z mangánovej ocele a polyesteru

Plát tvorí mangánová oceľ s polyesterovým práškovým povlakom o celkovej hrúbke iba 0,5 mm. Magnetický základ tlačiarne ho udrží pevne na mieste a flexibilita pružinového plátu umožňuje jednoduché odlepenie dotlačených modelov len miernym ohybom.

Plná podpora kalibrácie Micro Lidarom

Najnovší firmware Bambu Lab prináša výrazné zlepšenie kalibrácie Engineering Plate pomocou Micro Lidaru. Podložka je teraz plne kompatibilná s automatickým procesom kalibrácie - žiadne manuálne offsety, žiadne kompromisy v kvalite prvej vrstvy.

Odporúčané nastavenie podľa materiálu

Pred tlačou na Engineering Plate je nutné naniesť tenkú vrstvu lepidla - tyčinkového alebo tekutého. Tekuté lepidlo nanesiete rovnomernejšie a získate čistejšiu prvú vrstvu, tyčinkové uľahčuje zloženie dielu. Pre správnu voľbu trysky a teploty sa riaďte odporúčanými hodnotami nižšie.

Technické parametre

Obsah balenia

1× Bambu Lab Engineering Plate pre tlačiarne H2D / H2S (350 × 320 mm). Pred prvou tlačou nezabudnite na podložku naniesť vrstvu lepidla - bez neho neodporúčame tlačiť žiadny materiál.